Chińska odpowiedź na rynkowe trendy
Targi IFA 2026 w Berlinie przyniosły masę technologicznych nowości, ale to jeden produkt zelektryzował fanów mobilnych gadżetów. Xiaomi 18 Fold został oficjalnie pokazany szerokiej publiczności, a jego premiera odbędzie się już 7 września 2026 roku. Wybór terminu nie jest dziełem przypadku – chiński gigant ubiegł ruch Apple, które swoją konferencję zaplanowało zaledwie dwa dni później.
Nowy składak od Xiaomi mocno stawia na odmienione proporcje. Urządzenie porzuca wąskie, wydłużone ekrany na rzecz konstrukcji wyraźnie szerszej i krótszej, co bezpośrednio nawiązuje do bryły nowoczesnych minitabletów. Zamknięty smartfon przypomina rozmiarem standardowy paszport, co drastycznie podnosi komfort codziennego użytkowania.
Autorski procesor XRING 03 i potężne wnętrze
Najgłośniejszym elementem specyfikacji jest bez wątpienia autorski chip Xiaomi XRING 03. Ten 3-nanometrowy układ ma udowodnić, że chińska marka na dobre uniezależnia się od zewnętrznych dostawców. Procesor wyposażono w:
- 10-rdzeniowy procesor główny (CPU), gwarantujący ogromny skok wydajnościowy względem poprzedników,
- układ graficzny z 16 rdzeniami iGPU i obsługą zaawansowanego ray tracingu 3. generacji,
- dedykowany motor NPU dla zadań sztucznej inteligencji,
- wsparcie dla ultraszybkiej pamięci operacyjnej LPDDR6.
W popularnym benchmarku AnTuTu nowa jednostka z łatwością przekracza granicę 5 milionów punktów. To konfiguracja, która bez kompleksów ma stawać w szranki z najmocniejszymi rozwiązaniami od Qualcomma czy Apple.
Bateria 6000 mAh i optyka od Leica
W świecie składanych smartfonów czas pracy na jednym ładowaniu od zawsze był bolesnym kompromisem. Xiaomi postanowiło jednak rozbić bank, pakując do smukłej obudowy ogniwo o pojemności aż 6000 mAh. Dla porównania, konkurencyjny Samsung Galaxy Z Fold8 musi radzić sobie z dużo mniejszym akumulatorem (4800 mAh). Całość uzupełnia szybkie ładowanie przewodowe o mocy 67 W oraz bezprzewodowe 50 W.
Na pleckach urządzenia ulokowano wyspę aparatów opracowaną we współpracy z marką Leica. Główna matryca ma oferować rozdzielczość aż 200 Mpix (sensor 1/1,56 cala), wspierana przez 50-megapikselowy obiektyw ultraszerokokątny oraz teleobiektyw z 3,5-krotnym zoomem optycznym.
Pełny cennik oraz dostępność globalna poznamy już w najbliższy poniedziałek podczas oficjalnego wydarzenia streamingowego z Pekinu. Jedno jest pewne – rynek składaków znów przyspiesza.
Źródło: GeekWeek w INTERIA.PL – technologie, nauka, lifestyle i podróże
KOMENTARZE